Кључне тачке основне индустрије метализоване керамике

Метализована керамика је композитни материјал који комбинује метал и керамику кроз специфичан процес. Комбинују високу тврдоћу,-отпорност на температуру и отпорност на корозију керамике са електричном проводљивошћу и обрадивости метала. Њихова основна технологија лежи у постизању поуздане везе између керамике и метала и метала кроз модификацију површине. Они се широко користе у областима као што су електронско паковање, енергија и ваздухопловство. Следи свеобухватна анализа техничких принципа, сценарија примене, статуса индустрије и трендова развоја:

Припрема метализационе керамике захтева решавање питања као што су разлика у коефицијентима термичког ширења између керамике и метала, као и недовољна међуфазна чврстоћа везивања. Главни процеси укључују:

1. Високо{1}}ко- печење (ХТЦЦ/ЛТЦЦ):Зелено тело од метализоване керамике од алуминијума и метални проводник се истовремено синтерују на високим температурама како би формирали интегрисану структуру. Ово је погодно за -подлоге кола високе фреквенције.

2. Директно везани бакар (ДБЦ):Ова метода директно везује бакарну фолију за подлогу метализованих керамичких компоненти кроз -топљење на високој температури. Ова метода нуди високу топлотну проводљивост (достиже преко 200 В/м·К) и првенствено се користи у паковању енергетских уређаја.

3. Активно лемљење метала (АМБ):Користећи метале пунила за лемљење који садрже активне елементе као што је титанијум да формирају металуршку везу на површини метализације керамике, постижући чврстоћу везе металног слоја већу од 15 Н/мм², овај процес је главни за подлоге од силицијум нитрида.

4. Распршивање-Галвански композит (СБЦ):Слој семена се формира вакуумским распршивањем, након чега следи задебљани метални слој галванизацијом, чиме се постиже метализација „нулте{0}}поре“. Чврстоћа везивања прелази 30 Н/мм² и компатибилна је са различитим метализованим материјалима од алуминијумске керамике.

Предности перформанси метализоване глинице донеле су им истакнуту позицију у врхунској{0}}производњи:

Висока топлотна проводљивост:Подлоге од алуминијумског нитрида нуде топлотну проводљивост од 180-270 В/м·К, што је знатно боље од традиционалних супстрата од алуминијума (20-30 В/м·К). Они се широко користе у РФ уређајима 5Г базних станица и ИГБТ модулима нових енергетских возила.
Висока изолација:Са отпором изолације већим од 10¹²Ω при високим напонима већим од 1000В, погодни су за опрему за пренос енергије високог{2}}напона и системе за контролу авионике. Екстремна отпорност на околину: Подноси температурне циклусе од -196 степени до 200 степени, одржавајући стабилне перформансе у високотемпературним компонентама авионских мотора и опреме за истраживање дубоког свемира.

Типични сценарији примене:
1. Полупроводничка амбалажа: Служи као носач чипа и хладњак, подржавајући-интеграцију напредних процесних чипова велике густине.
2. Нова енергија: Подлоге од силицијум нитрида за ИГБТ модуле су основне компоненте нових енергетских контролера мотора возила, директно утичући на енергетску ефикасност возила.
3. Ваздухопловство: облоге коморе за сагоревање ракетних мотора и модули за напајање сателита користе керамичке компоненте од алуминијума да би издржале екстремне температуре и вибрације.
4. Индустријска аутоматизација: Сензори високих{1}}температура и компоненте прецизних инструмената ослањају се на своју стабилност.

Као кључни материјал за врхунску{0} производњу,метализована керамика' Технолошки пробој и индустријска надоградња су од великог значаја за независан и контролисан развој кинеских стратешких индустрија у настајању. Уз напредак домаће производње и континуирано ширење сценарија примене, очекује се да ће овај сектор у наредној деценији остварити скок од „праћења“ до „трчања уз бок“, па чак и „водења“.